مصنع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) لأجهزة الكمبيوتر، تجميع إلكتروني عالي الجودة بموجب عقد.

أغراض

سعة لوحة الدوائر المطبوعة

اسم لوحة الدوائر المطبوعة

تجميع لوحة الدوائر المطبوعة للحاسوب

مادة

FR-4؛ FR-4 عالي المقاومة الحرارية؛ ألومنيوم؛ CEM-1؛ CEM-3؛ روجرز، إلخ.

نوع لوحة الدوائر المطبوعة

صلب، مرن، صلب-مرن

رقم الطبقة

1، 2، 4، 6، حتى 24 طبقة

شكل

مستطيلة، دائرية، فتحات، تجاويف، معقدة، غير منتظمة

أقصى أبعاد لوحة الدوائر المطبوعة

1200 مم × 600 مم

سمك اللوح

0.2 مم - 4 مم

تفاوت السماكة

±10%

الحد الأدنى لحجم الثقب

0.1 مم (4 مل)

سمك النحاس

0.5 أونصة - 3 أونصة (18 ميكرومتر - 385 ميكرومتر)

فتحة طلاء نحاسي

18-30 ميكرومتر

الحد الأدنى لعرض المسار

0.075 مم (3 مل)

الحد الأدنى لعرض المسافة

0.1 مم (4 مل)

تشطيب السطح

HASL، LF HASL، Imm Gold، Imm Silver، OSP إلخ

قناع اللحام

أخضر، أحمر، أبيض، أصفر، أزرق، أسود، برتقالي، بنفسجي

تفاصيل التجميع

خطوط SMT و Thru-hole و ISO SMT و DIP

اختبار المنتجات

اختبار القوالب/التركيبات، الفحص بالأشعة السينية، اختبار AOI، الاختبار الوظيفي

كمية

الحد الأدنى للكمية: قطعة واحدة. النماذج الأولية، الطلبات الصغيرة، الطلبات الكبيرة، جميعها مقبولة.

الملفات المطلوبة

لوحة الدوائر المطبوعة: ملفات Gerber (CAM، PCB، PCBDOC)

المكونات: قائمة المواد (BOM list)

التجميع: ملف التقاط ووضع

حجم لوحة الدوائر المطبوعة

الحد الأدنى للحجم: 0.25 × 0.25 بوصة (6 × 6 مم)

أقصى حجم: 1200 × 600 مم

تفاصيل المكونات

سلبي بحجم 0201

BGA و VFBGA

حاملات الرقائق بدون رصاص/CSP

تجميع SMT مزدوج الجوانب

تباعد دقيق بين نقاط BGA يصل إلى 0.2 مم (8 مل)

إصلاح وإعادة تركيب كرات BGA

إزالة واستبدال الأجزاء

حزمة المكونات

قطع الشريط، الأنابيب، البكرات، الأجزاء السائبة

عملية تجميع لوحة الدوائر المطبوعة

الحفر - التعريض - الطلاء - الحفر والتقشير - التثقيب - الاختبار الكهربائي - تقنية التجميع السطحي - الموجات

اللحام - التجميع - تكنولوجيا المعلومات والاتصالات - اختبار الوظائف - درجة الحرارة والرطوبة