اختبار معجون اللحام للطباعة









لضمان أعلى مستويات الجودة، نُدمج فحص معجون اللحام (SPI) في كل دورة إنتاج. تستخدم هذه العملية تقنية المسح ثلاثي الأبعاد للتحقق من حجم معجون اللحام ومحاذاته، مما يمنع عيوب اللحام من جذورها.
تخضع كل لوحة دوائر مطبوعة لفحص بصري آلي للكشف عن المكونات المفقودة، والتلف، والانحرافات، والتجميع غير الصحيح، وغير ذلك.
يقوم هذا الجهاز الآلي لاختبار الدوائر الإلكترونية بتقييم لوحات الدوائر بدقة، بما في ذلك قيم المكونات، ووصلات الدوائر، وتصميم اللوحة. كما يحدد أي خلل ويوجه إلى اتخاذ الإجراءات التصحيحية، مما يضمن جودة متسقة ويقلل من العيوب.
تُتيح هذه التقنية عالية الدقة فحصًا دقيقًا لتجميعات BGA، مما يضمن وضع المكونات بشكل صحيح ويكشف عن العيوب المحتملة مثل التجميع غير الصحيح، ونقص كرات اللحام، ومشاكل التغليف. كما أنها تساعد في الكشف عن عدم المحاذاة، ووصلات اللحام، وغيرها من عيوب التصنيع.
تخضع كل لوحة دوائر مطبوعة لاختبار وظيفي بنسبة 100%، على غرار اختبار الدائرة الداخلية، لضمان الأداء الأمثل.