Leave Your Message
16-PCBA-جودة

الفحص والاختبار

الفحص والاختبار في شركة STHL

بصفتنا شركة STHL Technology، وهي شركة مصنعة لتجميعات الإلكترونيات حاصلة على شهادة ISO9001، نلتزم بمعايير صارمة لمراقبة الجودة والعمليات. تشمل الاختبارات والفحوصات عمليات فحص فيزيائية وبصرية، واختبارات الدوائر المفتوحة والقصيرة، وفحوصات AOI، وفحص الأشعة السينية، واختبارات الدوائر المتكاملة. كما نجري اختبارات التقادم لكل من اللوحة الأم والمنتج النهائي. تضمن عملية فحص لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) هذه مطابقة المنتج النهائي لمواصفات التصميم الخاصة بالعملاء، كما تضمن التحكم في جميع دفعات الإنتاج لضمان نسبة عالية من المنتجات الخالية من العيوب، مما يقلل من وقت التسليم الإجمالي.

فحص AOI 100_
01

فحص AOI بنسبة 100%

فحص AOI حتى حزمة 0201
01

فحص AOI حتى حزمة 0201

فحص بالأشعة السينية
01

فحص بالأشعة السينية

فحص النموذج الأولي للوحة الدوائر المطبوعة بتقنية التجميع السطحي
01

فحص النموذج الأولي للوحة الدوائر المطبوعة بتقنية التجميع السطحي

تعليمات مراقبة الجودة الأولية
01

تعليمات مراقبة الجودة الأولية

فحص الأشعة السينية لـ BGA
01

فحص الأشعة السينية لـ BGA

اختبار الشيخوخة لمدة 8-12 ساعة
01

اختبار الشيخوخة لمدة 8-12 ساعة

تم تصميم جهاز الاختبار وفقًا للمشروع
01

تم تصميم جهاز الاختبار وفقًا للمشروع

اختبار الشيخوخة خلال 12-24 ساعة
01

اختبار الشيخوخة خلال 12-24 ساعة

خدمات اختبار شاملة

تقدم شركة STHL حلول اختبار قابلة للتخصيص لتلبية احتياجات العملاء المحددة ومتطلبات المنتج.
فيما يلي مجموعة نموذجية من خدمات الاختبار المقدمة:
اختبار معجون اللحام للطباعة

اختبار معجون اللحام للطباعة

منطقة الاهتمام

الفحص البصري الآلي (AOI)

اختبار الدائرة الداخلية (ICT)

اختبار الدائرة الداخلية (ICT)

فحص مكونات مصفوفة الشبكة الكروية (BGA) بالأشعة السينية

فحص مكونات مصفوفة الشبكة الكروية (BGA) بالأشعة السينية

الاختبار الوظيفي

الاختبار الوظيفي

0102
امتحان

فحص معجون اللحام (SPI)

لضمان أعلى مستويات الجودة، نُدمج فحص معجون اللحام (SPI) في كل دورة إنتاج. تستخدم هذه العملية تقنية المسح ثلاثي الأبعاد للتحقق من حجم معجون اللحام ومحاذاته، مما يمنع عيوب اللحام من جذورها.

منطقة الاهتمام

فحص بصري آلي بنسبة 100%

تخضع كل لوحة دوائر مطبوعة لفحص بصري آلي للكشف عن المكونات المفقودة، والتلف، والانحرافات، والتجميع غير الصحيح، وغير ذلك.

اختبار الدائرة الكهربائية

اختبار الدائرة الداخلية (ICT)

يقوم هذا الجهاز الآلي لاختبار الدوائر الإلكترونية بتقييم لوحات الدوائر بدقة، بما في ذلك قيم المكونات، ووصلات الدوائر، وتصميم اللوحة. كما يحدد أي خلل ويوجه إلى اتخاذ الإجراءات التصحيحية، مما يضمن جودة متسقة ويقلل من العيوب.

فحص مكونات مصفوفة الشبكة الكروية (BGA) بالأشعة السينية

فحص بالأشعة السينية

تُتيح هذه التقنية عالية الدقة فحصًا دقيقًا لتجميعات BGA، مما يضمن وضع المكونات بشكل صحيح ويكشف عن العيوب المحتملة مثل التجميع غير الصحيح، ونقص كرات اللحام، ومشاكل التغليف. كما أنها تساعد في الكشف عن عدم المحاذاة، ووصلات اللحام، وغيرها من عيوب التصنيع.

الاختبار الوظيفي

اختبار الوظائف

تخضع كل لوحة دوائر مطبوعة لاختبار وظيفي بنسبة 100%، على غرار اختبار الدائرة الداخلية، لضمان الأداء الأمثل.